洗浄用ガス

グローバルNo.1 韓国初、世界最高の三フッ化窒素を生産。 2001年に韓国初で三フッ化窒素(NF3)の国産化に成功し、 独自的な技術開発と先制的な増設のための投資により、顧客に 最高品質の三フッ化窒素を安定的に供給しています。

SK Specialty Global NO.1

三フッ化窒素 (NF3)

NF3は、半導体、ディスプレイおよび太陽電池の製造工程で使用され、 CVD工程の後、チャンバー内部の残留物を取り除くための洗浄用途に使用されます。

  • ISO CONTAINER
  • Y-CYLINDER
  • BUNDLE
  • INDIVIDUAL

SPECIFICATION

Unit : ppmv
SPECIFICATION (표)입니다. 이 표는 NF3, O2+Ar, N2, CF4, CO, CO2, N2O, SF6, HF, H2O로 구성되어 있습니다.
NF3 O2+Ar N2 CF4 CO CO2 N2O SF6 HF H2O
99.999% 1.0 1.0 10.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
SPECIFICATION (표)입니다. 이 표는 NF3, SPECIFICATIO로 구성되어 있습니다.
NF3 99.999%
O2+Ar 1.0
N2 1.0
CF4 10.0
CO 1.0
CO2 1.0
N2O 1.0
SF6 1.0
HF 1.0
H2O 1.0

CYLINDERS INFORMATION

CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 TYPE, MATERIAL, FILLING WEIGHT, VALVE CONNECTION TYPE으로 구성되어 있습니다.
TYPE MATERIAL FILLING WEIGHT VALVE CONNECTION TYPE
47L Mn Steel 15 / 20 / 22.7 kg CGA/DISS640, CGA 330,
JIS-22-14R/L etc.
Bundle Customized
Y-CYLINDER Cr-Mo Steel 195 / 200 kg CGA/DISS640 etc.
ISO Container 20ft 4,200 kg
40ft 8,000 kg
CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 47L, SPECIFICATIO로 구성되어 있습니다.
TYPE 47L
MATERIAL Mn Steel
FILLING WEIGHT 15 / 20 / 22.7 kg
VALVE CONNECTION TYPE CGA/DISS640, CGA 330, JIS-22-14R/L etc.
CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 Bundle, SPECIFICATIO로 구성되어 있습니다.
TYPE Bundle
MATERIAL Mn Steel
FILLING WEIGHT Customized
VALVE CONNECTION TYPE CGA/DISS640, CGA 330, JIS-22-14R/L etc.
CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 Y-CYLINDER, SPECIFICATIO로 구성되어 있습니다.
TYPE Y-CYLINDER
MATERIAL Cr-Mo Steel
FILLING WEIGHT 195 / 200 kg
VALVE CONNECTION TYPE CGA/DISS640 etc.
CYLINDERS INFORMATION (표)입니다. 이 표는 ISO Container, SPECIFICATIO로 구성되어 있습니다.
TYPE ISO Container
MATERIAL Cr-Mo Steel
FILLING WEIGHT 20ft 4,200 kg
40ft 8,000 kg
VALVE CONNECTION TYPE CGA/DISS640 etc.
사용용도 알아보기 - 웨이퍼, 기판 → 제품투입 (웨이퍼, 챔버, 히터) → 공정 진행 (공정가스) 자세히 보기 - 반도체 (Dielectric - Source, Drain, Gate, Contact, Spacer, Channel, Gate Oxide), 디스플레이 (Passivation - Pixel, Source, Drain, Channel, Gate, Gate Insulator, Substrate) → 제품반출 (챔버 벽면에 붙어 있는 막질) → 세정 (NF3 - 반도체, 디스플레이 및 태양전지의 제조공정에서 사용되며, CVD 공정 후 Chamber 내부 잔류물을 제거하기 위한 Cleaning 용도로 사용됩니다.) → 반도체 (웨이퍼), 디스플레이 (기판)